划片技术（晶圆/功率器件/LED/微机电系统）

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高精度解决方案可以在固体材料和填充晶圆上实现附加值工艺

激光器已经成为半导体和 LED 工业中用于切割晶片的工具。激光器常用于取代常规的方法，例如金刚石叶片切割系统等，广泛用于对硅、低 k 硅、蓝宝石和 SiC 等基材进行开槽、刻线和完全切割等加工。随着晶片厚度减小，激光变得更高效。