PCB 生产

随着 PCB 电路密度不断提高、尺寸变得越来越紧凑，紫外激光器已是 PCB 生产过程的首选工具。精密的传输系统使激光加工速度比传统技术的速度更快，而且激光器可以钻出小于 30 μm 的孔。

激光器支持两类 PCB 应用，即切割和钻削。针对任何刚性、柔性或混合基材，激光器可以切割出任意形状的PCB样品, 还可在系统中用于切割附有元件的电路板或裸板。此外，激光加工工艺还可消除机械应力和减少热应力。

无论软硬结合结构或直接铜层，激光都可以轻松的实现通孔或盲孔加工。光束质量、激光能量稳定和动态能量控制是其中的关键所在，因为钻孔的圆度和洁净度必须无可挑剔，才能进入 PCB 的下一个生产步骤。