直接输出半导体激光引擎

最苛刻的材料加工应用解决方案

CORELIGHT 6 kW 直接输出型半导体激光器在焊接、熔覆、增材制造和表面处理应用中的技术演示由 Lumentum ST2 系列半导体泵浦提供支持。这些系统的 BPP 约为 50 mm-mrad,在不需要光纤激光系统高亮度能力的应用中十分擅长优化效率。这些直接输出型半导体激光器的电光转换效率超过 50%,能为客户提供降低运营成本的独特优势。